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拜高电子电源绝缘导热胶密封胶电子元器件环氧树脂高温压包灌封胶

拜高电子电源绝缘导热胶密封胶电子元器件环氧树脂高温压包灌封胶

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商品描述：

拜高BEEP 6113 耐高温型双组分环氧灌封胶

产品特性及用途

EEP 6113A/B为双组分无溶剂型常温固化型环氧灌封料，适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表中有较高导热要求的产品的封装保护，并具有良好的粘接性和耐温性能。

l 优异的粘结性、抗开裂性

l 低CTE线性膨胀系数

l 具有很高导热性

l 优异的电绝缘性、稳性定

l 较高Tg点，可在150℃-180℃下长期使用

l 良好的防水、防潮性，吸水率极低

常规性能

测试项目		单位与条件	检测标准	A / B
外观	A	目测	目测	米白色液体
外观	B	目测	目测	棕黄色液体
粘度	A	25℃mPa·s	GB/T 10247-2008	5500±500
	B		GB/T 10247-2008	150±50
	A+B		GB/T 10247-2008	3200±500
密度	A	25℃g/cm3	GB/T 15223-1994	1.45±0.02
密度	B	25℃g/cm3	GB/T 15223-1994	1.20±0.02
适用期		25℃min	GB/T 10247-2008	20
凝胶时间		25℃min	GB/T 10247-2008	30
配比		重量比	----	A：B=100：20
固化条件		℃/h	----	25℃/ 1.5 h

固化后特性

固化前	测试项目	测试标准	单位	BEEP 6113 A	BEEP 6113 B
	颜色	目测	---	黑色液体	透明液体
	粘度	GB/T 10247-2008	25℃，Pa·s	66,000±10,000	50
	密度	GB/T 13354-92	25℃，g/cm3	2.50±0.05	1.05±0.05
	混合比例	质量比	Ratio=A:B	100 : 8
	混合粘度	GB/T 10247-2008	25℃，Pa·s	5500±1000
	操作时间	GB/T 10247-2008	25℃，min	60
	凝胶时间	GB/T 10247-2008	60℃，min	60
固化后	硬度	GB/T 531.1-2008	Shore D	88
	导热系数	GB/T 10297-1998	W/mK	1.3
	膨胀系数	GB/T 20673-2006	μm/（m，℃）	15
	玻璃化温度	DSC	℃	95
	剪切强度	GB 6328-86	Mpa，Fe-Fe Mpa，Al-Al	≥10 ≥10
	介电强度	GB/T 1693-2007	kV/mm（25℃）	≥18
	损耗因素	GB/T 1693-2007	（1MHz）(25℃)	0.09
	介电常数	GB/T 1693-2007	（1MHz）(25℃)	2.9
	体积电阻	GB/T 1692-92	DC500V,Ω· cm	1.00E +15
	使用温度	GBT 20028-2005	℃	-40--180

双组份胶使用说明

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生产流程
质量控制

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